难熔金属覆盖的低阻值金属导线和通路

专利权的终止

摘要

用三步骤方法来制作电传导通路或导线。第一，把受控数量的低阻软金属12在一沟槽或孔中淀积到低于沟槽或孔所在的电介质10的顶表面的高度。随后，用诸如CVD钨的难熔金属16覆盖低阻软金属12。最后，用化学—机械抛光来平整该构造。难熔金属16保护低阻软金属12以使之免受划伤和腐蚀；而在低阻软金属受到强烈的化学—机械抛光悬浮液作用时，这种划伤和腐蚀通常是难免的。

基本信息

专利标题：

难熔金属覆盖的低阻值金属导线和通路

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1076547A

申请号：

CN93101334.8

公开（公告）日：

1993-09-22

申请日：

1993-02-24

授权号：

CN1027610C

授权日：

1995-02-08

发明人：

威廉·J·科特佩-英·保罗·李托马斯·E·桑德威克伯恩·M·沃尔默维克托·维诺日耶新斯图尔特·H·沃尔夫

申请人：

国际商业机器公司

申请人地址：

美国纽约

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

姜华

优先权：

CN93101334.8

主分类号：

H01L21/90

IPC分类号：

H01L21/90 H01L23/522