EMI导电胶带
授权
摘要
本实用新型涉及胶带技术领域，具体是EMI导电胶带，包括胶带层，胶带层的底部涂覆有导电胶层，导电胶层上粘附有多个清洁层，多个清洁层均匀分布在导电胶层的底部，清洁层包括透明胶层和拉片层，透明胶层通过导电胶层粘附于胶带层的底部，拉片层位于透明胶层的一侧，多个清洁层的底部均设置有胶水层，胶水层位于透明胶层的底部；需要粘贴EMI导电胶带时，将导电胶带直接粘贴在待粘贴的位置后，通过清洁层对待粘贴位置的灰尘脏物进行粘贴，再将导电胶带的一端撕开，将清洁层撕开脱离导电胶带，再将导电胶带粘贴回原位，避免额外进行额外清洁，增强粘附效果。
基本信息
专利标题 ：
EMI导电胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121913092.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-16
授权号 ：
CN216273894U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
蘇雲忠
申请人 ：
东莞市宣捷电子制品有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇白濠社区工业街36号之二
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121913092.4
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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