一种高导热复合式新能源汽车用电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热复合式新能源汽车用电路板，它包括单元电路板A和单元电路板B，单元电路板A包括铜板（1）和线路层（6），所述铜板（1）的顶表面上开设有多组凹槽，每组凹槽均包括多个凹槽（2），每个凹槽（2）内均嵌入有一个长条形且浸润有导热油的泡沫铜（3），泡沫铜（3）的高度大于或等于凹槽（2）的槽深，所述铜板（1）的前端面上开设有多个通槽（4），通槽（4）内固设有齿式散热器（5），所述线路层（6）固设于铜板（1）的顶表面上，线路层（6）上开设有多个分别与凹槽组相对应的窗口（7），窗口（7）与凹槽组连通。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、使用寿命长、散热效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热复合式新能源汽车用电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021224217.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212013184U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
肖光明李福元
申请人 ：
四川海英电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢伟
优先权 ：
CN202021224217.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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