导热效果好的嵌设电阻式电路板
授权
摘要
本实用新型涉及印制电路板技术领域，且公开了导热效果好的嵌设电阻式电路板，包括电路板，所述电路板包括第一电路层和第二电路层，所述第二电路层位于第一电路层内侧中部，且第二电路层外侧与第一电路层内侧固定连接，所述电路板底部设置有底部绝缘层。该导热效果好的嵌设电阻式电路板，通过导热垫填充第二电路层与散热层之间的缝隙，以及散热层能够与第二电路层之间进行热传导，使得散热层能够吸收第二电路层处产生的热量，通过电阻层被散热罩遮罩包覆，以及电阻层与散热罩之间进行热传导，使得散热罩能够吸收电阻层处产生的热量，从而使得嵌设电阻式电路板的导热效果较高，减少了嵌设电阻式电路板的过热损坏。
基本信息
专利标题 ：
导热效果好的嵌设电阻式电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121731955.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-28
授权号 ：
CN216700422U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
吕桃东
申请人 ：
深圳市奔强电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园A6栋101、B6栋、C5栋
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周鑫
优先权 ：
CN202121731955.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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