导热机构及电路组件

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摘要

本实用新型公开了一种导热机构及电路组件，涉及电路导热技术领域。该导热机构包括导热壳体，导热壳体的一侧上设有第一导热面和第二导热面，且第一导热面高于第二导热面，导热壳体内设有第一流道和第二流道，第一流道对应于第一导热面设置，第二流道对应于第二导热面设置，第一流道和第二流道均用于容置导热体，以通过导热体分别对第一导热面和第二导热面导热。该导热机构及电路组件具有能够同时对电路上高度高低不同的元件进行导热，且导热效率高的特点。

基本信息

专利标题：

导热机构及电路组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920864642.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-10

授权号：

CN210042719U

授权日：

2020-02-07

发明人：

杨雄鹏王飞张涛李伟

申请人：

西安特锐德智能充电科技有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区天谷八路211号环普科技产业园E幢研发楼E206-2号

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

孔鹏

优先权：

CN201920864642.4

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 B60R16/02