电路板结构及具有该电路板结构的连接器
授权
摘要
本实用新型提出一种电路板结构及具有该电路板结构的连接器。电路板结构穿设于壳体，并具有一板体、至少一凸出部及多个金属电极。凸出部设置于板体的连接端面，并沿平行连接器的插入方向凸出。本实用新型的连接器与其他装置接合连接时，电路板结构的凸出部会最先与装置的部分接脚相接触且先将所接触的接脚先推开。此时使用者能以较小的力量即能推开所接触的接脚而将电路板结构的凸出部插入装置中。当使用者持续推动，而板体便与接脚接触，由于部分的接脚已先被凸出部所撑开，因此这时将板体插入装置所要对抗的阻力也只是部分接脚的阻力，因此更为省力。
基本信息
专利标题 ：
电路板结构及具有该电路板结构的连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922164228.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN210928146U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
萧心端郑智峰简睿宏
申请人 ：
贸联国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京寰华知识产权代理有限公司
代理人 ：
何尤玉
优先权 ：
CN201922164228.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H01R13/46 H01R13/627
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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