一种具有减震结构的电路板
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摘要
本实用新型公开了一种具有减震结构的电路板，包括主板外壳、主板插口和主板本体，所述主板外壳的表面连接有弹簧片，且弹簧片的外表面连接有减震套，所述主板外壳的内部插设有主板本体，且主板本体的左侧表面抵接有导热板，所述导热板的左侧连接有导热片，所述主板外壳的左侧外表面连接有换热板，所述主板外壳的顶端背面开设有连接槽，且连接槽的内壁通过转轴连接有按压板，所述连接槽的正面内壁连接有连接腔，且连接腔的内部插设有第一卡块。本实用新型通过设置有减震套和弹簧片，能有效增加该装置的减震效果，且该装置通过设置有导热板、导热片和换热板，能增加该装置的散热效果，避免主板本体在工作时，其内部温度上升较快。
基本信息
专利标题 ：
一种具有减震结构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020352806.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211792404U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
谢玉春
申请人 ：
谢玉春
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市陈埭仙石村滨海路57号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020352806.8
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/14 H05K7/20 F16F15/04
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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