气冷式导热模组
专利权的终止
摘要
一种气冷式导热模组,包含一个框架单元、一个具有多片第一鳍片的鳍片单元、一个转子单元,及一个驱动单元;该转子单元包括一具有多片第一扇叶的扇轮、一个设置于该扇轮上的磁铁环,及一个贴置于该磁铁环顶、底面的第一、二硅钢片;通电激磁后,使该第一、二硅钢片因其磁斥力产生转动而连带驱动该扇轮旋转,进而使外部空气与所述鳍片单元进行热交换,不只精简内部通电激磁的构件,还使该第一、二硅钢片及磁铁环所占用的空间得以缩减,有利于薄化该气冷式导热模组。
基本信息
专利标题 :
气冷式导热模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820117017.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-13
授权号 :
CN201210785Y
授权日 :
2009-03-18
发明人 :
陈建荣郑瑞鸿林信宏谭稊引
申请人 :
元山科技工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾高雄县
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
李树明
优先权 :
CN200820117017.5
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 H01L23/34 H01L23/467 F04D25/08
法律状态
2015-08-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101619813486
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201170175
申请日 : 20080613
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20140613
号牌文件序号 : 101619813486
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201170175
申请日 : 20080613
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20140613
2009-03-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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