模组化导热测温传感器
授权
摘要
模组化导热测温传感器,包括芯片，芯片与引脚经过焊接，芯片、引脚与包封体注塑成一体并使得引脚伸出包封体外。本实用新型提供的模组化导热测温传感器，既避免导热性能不佳或易裂片等现象，同时方便生产。
基本信息
专利标题 ：
模组化导热测温传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921471943.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN211504447U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
隋中華
申请人 ：
兴勤（宜昌）电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市猇亭区猇亭大道283号
代理机构 ：
宜昌市三峡专利事务所
代理人 ：
李末黎
优先权 ：
CN201921471943.7
主分类号 ：
G01K7/22
IPC分类号 ：
G01K7/22 G01K1/08 G01K1/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/22
元件为非线性电阻，例如，热敏电阻
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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