嵌入测温式温度传感器

授权

摘要

本实用新型涉及一种嵌入测温式温度传感器，其包括套管和固定座，套管前端封闭、后端敞开，套管的内腔用于灌封安装热敏电阻，固定座对应套管设有套孔，所述套管外周设有凸环，套管的前端与凸环之间设置成阶梯状，套管对应凸环的后方依次套设有密封圈和所述固定座，固定座的套孔前端对应密封圈及凸环设有沉台，套管的后端穿至套孔后端、并与套孔后端铆接，凸环嵌入沉台内、并将密封圈压紧。此款嵌入测温式温度传感器通过在套管外周设置凸环用于压住其与固定座的沉台之间的密封圈，再通过套管后端与固定座尾部铆接固定，实现套管的定位及套管凸环与固定座配合处的密封，此结构无需借助焊接密封，提高加工效率，且避免了因虚焊漏焊导致的漏水问题。

基本信息

专利标题：

嵌入测温式温度传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022306366.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-15

授权号：

CN212807377U

授权日：

2021-03-26

发明人：

莫小燕

申请人：

广东顺德凯格电子实业有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝西路33号天富来国际工业城三期15座四层401、402号（住所申报）

代理机构：

佛山市顺航知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

吕培新

优先权：

CN202022306366.5

主分类号：

G01K7/22

IPC分类号：

G01K7/22 G01K1/14