一种快速传导温度的测温传感器

授权

摘要

本实用新型公开了一种快速传导温度的测温传感器，包括温度感应芯片、微型支架；微型支架的纵截面呈倒置的“T”形，温度感应芯片凸出设置于微型支架的顶端；微型支架底面与控制板连接，微型支架内具有导通温度感应芯片与控制板的电路；该技术方案取消了传统技术方案中的感温探头和导温线路，将具有感温功能的温度感应芯片直接前置贴近人体或其他测温物体，最大程度的减少了温度传导造成的热量损耗和传导时间，因此快速完成温度平衡，将测温速度加快至3‑10秒。

基本信息

专利标题：

一种快速传导温度的测温传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021602205.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-04

授权号：

CN213041391U

授权日：

2021-04-23

发明人：

李冠华

申请人：

深圳市刷新智能电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然五路10号天安数码城天吉大厦七层7C2-B1

代理机构：

深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

姬长平

优先权：

CN202021602205.4

主分类号：

G01K1/08

IPC分类号：

G01K1/08 G01K1/16 G01K13/00