一种具有双面高导热板的LED模组结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种LED车灯模组技术领域，尤其涉及一种具有双面高导热板的LED模组结构，包括：一散热器本体，散热器本体的中部设一凸缘，凸缘上设一卡槽；一双面高导热基板，双面高导热基板的第一端固定于卡槽内；一对LED灯，一对LED灯分别设置于双面高导热基板的第一面与第二面上。有益效果：本技术方案中将双面高导热基板固定于散热器本体上，降低了车灯内的温度，缩短了两LED灯的距离，提升车灯亮度，降低散热器的成本，降低了车灯整体的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种具有双面高导热板的LED模组结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922079533.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN210717364U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
孙路闯高明善王永和
申请人 ：
上海信耀电子有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区恒谐路50号
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
党蕾
优先权 ：
CN201922079533.4
主分类号 ：
F21S45/47
IPC分类号 ：
F21S45/47 F21V17/10 F21W107/10 F21Y115/10
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210717364U.PDF
PDF下载
