三维网络导热结构和电子设备

授权

摘要

本实用新型属于散热技术领域，涉及三维网络导热结构和电子设备。该三维网络导热结构包括表面层和设置于表面层内部的内部层；其中，所述表面层为表面石墨烯层，和/或，所述表面层为表面弹性层；所述内部层具有三维网络结构，所述内部层至少具有一内部弹性层。本实用新型的三维网络导热结构，内部层具有三维导热网络结构，表面层与内部层形成导热通路，进而可显著提高热界面材料的导热效率。该导热结构设有弹性层，弹性层具有一定的压缩性，在一定压力下可与热源界面和散热器界面紧密贴合，提高连接的紧密性，提高界面的传热效率。

基本信息

专利标题：

三维网络导热结构和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920846676.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-05

授权号：

CN210047155U

授权日：

2020-02-11

发明人：

司晓阳丁世云刘兆平

申请人：

宁波石墨烯创新中心有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市镇海区庄市街道中官西路1818号

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

肖丽

优先权：

CN201920846676.0

主分类号：

B32B9/00

IPC分类号：

B32B9/00 B32B9/04 B32B15/04 B32B3/08 B32B33/00 H01L23/373