导热装置及电子设备
授权
摘要
本申请提供一种导热装置，包括：散热片组件；导热件，至少部分贴合于发热件，以将所述发热件的热量传递至所述散热片组件；其中，所述导热件包括依次相连的第一部分、第二部分、第三部分、第四部分和第五部分，所述第一部分、所述第三部分和所述第五部分并排且间隔排列，所述第一部分、所述第三部分以及所述第五部分均与所述散热片组件相邻，所述第二部分在所述第一部分和第三部分之间，位于所述散热片组件的一端，所述第四部分在所述第三部分与第五部分之间，位于所述散热片组件的与所述一端相对的另一端。这种导热装置可以将热量快速传递至S形导热件两端较远的位置，因此可以适配更大的散热片组件，以满足发热量较大的发热件的散热需求。
基本信息
专利标题 ：
导热装置及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021610381.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212970542U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
杜大勇
申请人 ：
联想（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地西路6号2幢2层201-H2-6
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘晖铭
优先权 ：
CN202021610381.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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