便携式电子设备的导热结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种便携式电子设备的导热结构，所述供发热电子组件散热的便携式电子设备的导热结构包括：导热座，所述导热座开设有通槽，所述导热座贴接于所述发热电子组件；第一导热管，所述第一导热管的一端嵌设于所述导热座的通槽内；导热套筒，导热套筒设有通孔，所述通孔枢接所述第一导热管的另一端；以及第二导热管，所述第二导热管的一端与所述第一导热管同轴且相互对接于所述导热套筒的通孔内；借由导热座贴接于所述发热电子组件，以利于有限的空间内设置散热结构以移除热能。

基本信息

专利标题：

便携式电子设备的导热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820110907.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-28

授权号：

CN201197254Y

授权日：

2009-02-18

发明人：

黄孟正王证都

申请人：

超众科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北县三重市兴德路123之1号12楼

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：

徐乐慧

优先权：

CN200820110907.3

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/34 H01L23/367 H01L23/42 G06F1/20