一种导电散热效果良好的导电铜箔

授权

摘要

本实用新型公开了一种导电散热效果良好的导电铜箔，包括铜箔带，所述铜箔带上安装有多组等距分布的铜箔本体，所述铜箔本体右侧下方设置有固定块，所述固定块上方设有与铜箔本体固定安装的铜片，所述铜箔本体上方设有与铜片固定连接的凸块，使用时，从铜箔带上拿取铜箔本体，使得铜箔本体上的凸块和固定块分别对应主板上所需散热的部位，将凸块上的固定贴固定在主板上，对凸块进行固定，之后通过螺丝拧入多组安装孔内，对铜箔本体进行固定，之后在螺钉上粘贴防尘贴，对螺丝及螺丝与安装孔之间的空隙进行防护，便于安装，且方便对主板等的导电散热，提高导电散热效果。

基本信息

专利标题：

一种导电散热效果良好的导电铜箔

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922217858.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-12

授权号：

CN211019421U

授权日：

2020-07-14

发明人：

乔飞

申请人：

东莞市世成通精密电子有限公司

申请人地址：

广东省东莞市寮步镇横坑社区石岭工业区横东一路2号

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陶志国

优先权：

CN201922217858.4

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/09