一种低电阻型导电铜箔胶带

授权

摘要

本实用新型属于胶带技术领域，尤其为一种低电阻型导电铜箔胶带，包括导体板，所述导体板的一侧表面通过粘接固定有铜箔本体，所述导体板异于铜箔本体的侧表面通过压合固定有辅助连接块，所述辅助连接块的外侧表面均匀喷涂有粘接胶，所述铜箔本体的外壁设有填充橡胶；胶带的内部设有铜箔本体，铜箔本体便于对电流进行导电，铜箔本体的外侧增设有填充橡胶，铜箔本体的等腰梯形构件使得填充橡胶与其保持良好的连接稳定性，嵌合凸块嵌合卡在限位槽的内部，进一步提升铜箔本体与填充橡胶的连接紧密度；防护塑料条对填充橡胶进行初步防护，防护块的半球状结构可以进一步提升胶带的耐磨性能，避免胶带破裂，有效的提升胶带使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种低电阻型导电铜箔胶带

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022050935.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-17

授权号：

CN213327433U

授权日：

2021-06-01

发明人：

金松青

申请人：

东莞市富立泰材料有限公司

申请人地址：

广东省东莞市横沥镇田饶步新河路1号102室

代理机构：

深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

雒盛林

优先权：

CN202022050935.4

主分类号：

C09J7/29

IPC分类号：

C09J7/29