一种导电铜箔
授权
摘要
本实用新型公开了一种导电铜箔，多个所述第一延展部和多个所述第一凹陷部依次交错设置，每个所述第一延展部上具有多个凸起，每个所述凸起的外侧壁上具有多个通孔，多个所述第二延展部和多个所述第二凹陷部依次交错设置，每个所述第二凹陷部与每个所述第一凹陷部相对设置形成球形空腔，每个所述第二延展部上具有多个凹槽，每个所述凹槽与每个所述凸起相互契合，所述导热硅胶层填充至每个所述凹槽、每个所述通孔的内部以及每个所述第一凹陷部与每个所述第二凹陷部的球形空腔内，所述第一导电胶层与所述铜基层粘接。达到提高了铜箔的韧性和散热性的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种导电铜箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920621640.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN210065631U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
曹春满
申请人 ：
重庆佑威电子有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山县璧泉街道虎峰村微电园标准厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920621640.2
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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