多层铜箔扩散焊柔性导电装置
专利申请的视为撤回
摘要
本发明所述的多层铜箔扩散焊柔性导电装置，其主要结构是由多层铜箔带，不锈钢保护带和接触铜板所构成。不锈钢带附在铜箔带内、外两侧，在不锈钢保护带的两端接触处的内、外两侧具有接触铜板，并采用扩散焊的方法将接触铜板与不锈钢带和多层铜箔带牢固的焊接在一起。本发明具有焊接接头内部致密牢固、电阻值小，导电性能好等特点。
基本信息
专利标题 ：
多层铜箔扩散焊柔性导电装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1065355A
申请号 ：
CN91101894.8
公开（公告）日 ：
1992-10-14
申请日 ：
1991-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
薛继仁郭鸿年
申请人 ：
大连铁道学院
申请人地址 ：
116022辽宁省大连市沙河口区大连铁道学院科研处
代理机构 ：
大连科技专利事务所
代理人 ：
李洪福
优先权 ：
CN91101894.8
主分类号 ：
H01R11/00
IPC分类号 ：
H01R11/00 H01R11/11 H01B5/00 B23K11/00
法律状态
1995-05-31 ：
专利申请的视为撤回
1992-10-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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