一种电解铜箔用阴极辊修复导电性能的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电解铜箔用阴极辊修复导电性能的装置，包括：导电主轴（2）、套接于导电主轴外的衬套（1）、钛筒（9）和位于钛筒两端的端板（5），所述钛筒内导电主轴上固接有内导电环（3），所述钛筒内壁上对应固接有外导电环（8），所述内导电环和外导电环通过铜排（7）连接，所述端板内壁固接有与内导电环和外导电环数目一致的连接板（6），所述连接板通过金属连接线（4）与对应的内导电环连接。本实用新型的有益效果是通过增加金属连接线，增强阴极辊端板导电量，从而提高阴极辊辊面电流的均匀性，提高电解铜箔的品质。
基本信息
专利标题 ：
一种电解铜箔用阴极辊修复导电性能的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123048596.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216514191U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
冷新宇何桂青
申请人 ：
铜陵市华创新材料有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖四路西段3699号
代理机构 ：
铜陵市嘉同知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴晨亮
优先权 ：
CN202123048596.7
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04 C25D17/10 C25D21/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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