一种导电性能良好的铜箔及具有该铜箔的电子设备
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种导电性能良好的铜箔及具有该铜箔的电子设备，铜箔背面贴附有导电双面胶，所述铜箔的表面上有一定数量的穿孔以及穿孔形成的毛刺，铜箔粘贴在LCD模块和PCB印制板附铜区域之间，铜箔毛刺穿过导电胶裸露于底表面上，能够与PCB印制板的附铜区域形成充分的接触，也就形成了良好的接地屏蔽回路，应用该铜箔的电子设备实现了产品的良好接地性能。
基本信息
专利标题 ：
一种导电性能良好的铜箔及具有该铜箔的电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720029360.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-16
授权号 ：
CN201114969Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
张尹慧王玉猛
申请人 ：
青岛海信移动通信技术股份有限公司
申请人地址 ：
266555山东省青岛市崂山区株洲路151号
代理机构 ：
青岛联智专利商标事务所有限公司
代理人 ：
崔滨生
优先权 ：
CN200720029360.X
主分类号 ：
H05F3/02
IPC分类号 ：
H05F3/02
法律状态
2011-12-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101156512932
IPC(主分类) : H05F 3/02
专利号 : ZL200720029360X
申请日 : 20071016
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20101016
号牌文件序号 : 101156512932
IPC(主分类) : H05F 3/02
专利号 : ZL200720029360X
申请日 : 20071016
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20101016
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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