具有逃气结构的铜箔
授权
摘要
本实用新型提供一种具有逃气结构的铜箔，该铜箔具有基层以及形成于基层表面的氧化铜膜层，并于氧化铜膜层上凹设置有复数个逃气空间，利用逃气空间的设置，让铜箔与陶瓷基板共晶键合时，增加共晶液相的流动能力，降低复合式基板制成时，铜箔与陶瓷之间所夹杂的气隙数量，大幅提升复合式基板的热传导能力以及结合强度。
基本信息
专利标题 ：
具有逃气结构的铜箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921478800.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN211141907U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
曾继立李茂昌萧明阳叶自立
申请人 ：
佳总兴业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市桃园区兴邦路39-4号
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN201921478800.9
主分类号 ：
C04B37/02
IPC分类号 ：
C04B37/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B37/00
陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接
C04B37/02
与金属制品粘接
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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