一种复合导电铜箔
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合导电铜箔，包括薄膜基底、设置到所述薄膜基底顶面的第一金属化层、设置到所述薄膜基底底面的第二金属化层、设置到所述第一金属化层的远离薄膜基底的一面的第一铜膜层以及设置到所述第二金属化层的远离薄膜基底的一面的第二铜膜层。本实用新型重量轻，成本低，抗拉强度和延展性较好，同时大幅提升了锂(钠)离子电池的安全性能，极大的满足了使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种复合导电铜箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122794912.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216749963U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李军
申请人 ：
深圳市宝明科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道北站社区汇隆商务中心2号楼3001
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
丘杰昌
优先权 ：
CN202122794912.9
主分类号 ：
H01M4/66
IPC分类号 ：
H01M4/66 C25D5/56 C25D5/10 C23C28/02
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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