复合导电膜

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种复合导电膜，包括具有上表面及下表面的第一柔性透光基层L1和具有上表面及下表面的第二柔性透光基层L2，位于第一柔性透光基层L1和第二柔性透光基层L2之间的弹性粘接剂层，在第二柔性透光基层L2的下表面依次复合有由高折射率无机介质膜和低折射率无机介质膜依次交错排列而形成的至少两层无机介质膜的无机介质膜系及位于该膜系最外层的透明导电膜层组成的整体透过率达到80％以上的光学干涉膜系，透明导电膜层的厚度满足方块电阻需要值的厚度3～100mm。具有高透过率及高耐久性。

基本信息

专利标题：

复合导电膜

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820063419.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-15

授权号：

CN201191516Y

授权日：

2009-02-04

发明人：

甘国工

申请人：

甘国工

申请人地址：

610100四川省成都市龙泉驿区经济技术开发区星光中路103号东泰(成都)工业有限公司

代理机构：

成都立信专利事务所有限公司

代理人：

江晓萍

优先权：

CN200820063419.1

主分类号：

H01B5/14

IPC分类号：

H01B5/14 H01B5/00 B32B7/12 B32B7/02 B32B9/00 G06F3/041 G06F3/03