用于覆铜箔板的强化散热装置
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摘要

一种用于覆铜箔板的强化散热装置,适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中,设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置,所述散热装置包括导热柱和散热头,散热头设于导热柱上端,散热头顶部设有若干同心排列的环状散热片;本实用新型的用于覆铜箔板的强化散热装置,可以迅速将电子元件产生的热量传导至覆铜箔板或PCB板的另外一面并散热,散热头增加散热面积,提高了散热效率,具有良好的散热效果。

基本信息
专利标题 :
用于覆铜箔板的强化散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022051129.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-18
授权号 :
CN213280196U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
王刚蒋文林慧兴刘超蒋志俊马忠雷向峰
申请人 :
泰州市旺灵绝缘材料厂
申请人地址 :
江苏省泰州市高港区永安洲镇马船路北侧2号
代理机构 :
苏州汉东知识产权代理有限公司
代理人 :
陈伟
优先权 :
CN202022051129.9
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  
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法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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