用于覆铜箔板的强化散热装置
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摘要
一种用于覆铜箔板的强化散热装置，适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中，设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置，所述散热装置包括导热柱和散热头，散热头设于导热柱上端，散热头顶部设有若干同心排列的环状散热片；本实用新型的用于覆铜箔板的强化散热装置，可以迅速将电子元件产生的热量传导至覆铜箔板或PCB板的另外一面并散热，散热头增加散热面积，提高了散热效率，具有良好的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
用于覆铜箔板的强化散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022051129.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213280196U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
王刚蒋文林慧兴刘超蒋志俊马忠雷向峰
申请人 ：
泰州市旺灵绝缘材料厂
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区永安洲镇马船路北侧2号
代理机构 ：
苏州汉东知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN202022051129.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
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法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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