一种电场强化的电子器件散热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及电子器件的散热冷却装置，特别涉及用于电子器件高热流密度条件下的一种电场强化的电子器件散热装置。包括有蒸发器、冷凝器(2)和软塑料毛细管(3)和布置在蒸发器中毛细管两侧的、与蒸发器的蒸发面相平行的高压电极(9)。其中：蒸发器、软塑料毛细管(3)和冷凝器(2)串连成单向循环回路。蒸发器的毛细芯为固定在基板(6)上的组合毛细芯，包括有内外两层，且内层毛细芯的孔径较大，外层毛细芯的孔径较小。高压电极可以强化蒸发器的蒸发传热。采用该散热装置可以对高热流密度电子器件进行即时充分的冷却，从而满足高性能计算机芯片、高能激光器及其他电子器件的散热要求。

基本信息

专利标题：

一种电场强化的电子器件散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820079900.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-11

授权号：

CN201210782Y

授权日：

2009-03-18

发明人：

刁彦华赵耀华

申请人：

北京工业大学

申请人地址：

100022北京市朝阳区平乐园100号

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司

代理人：

张慧

优先权：

CN200820079900.X

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/427 F28D15/02