适用于HDI板的电解铜箔用添加剂及电解铜箔生产工艺

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摘要

本发明公开了一种适用于HDI板的电解铜箔用添加剂及电解铜箔生产工艺，所述添加剂为含有光亮剂SPS、DPS和明胶的水溶液，所述水溶液中光亮剂SPS的浓度为2～3g/L，DPS的浓度为0.5～1.5g/L，明胶的浓度为3～4g/L。使用本发明的适用于HDI板的电解铜箔用添加剂生产出的12～105μm电解铜箔，轮廓峰值稳定、晶格大小一致、常温抗拉强度≥400MPa，高温抗拉强度≥200MPa，常温延伸率≥10%，高温延伸率≥15%，耐折次数≥3000次，机载强度高、铜箔韧性好，从而解决了HDI板材在加工过程中的铜箔断裂问题。

基本信息

专利标题：

适用于HDI板的电解铜箔用添加剂及电解铜箔生产工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111910223A

申请号：

CN202010858764.X

公开（公告）日：

2020-11-10

申请日：

2020-08-24

授权号：

CN111910223B

授权日：

2022-04-22

发明人：

张华江泱杨红光杨帅国吴莹余燕

申请人：

九江德福科技股份有限公司

申请人地址：

江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号

代理机构：

北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘艳艳

优先权：

CN202010858764.X

主分类号：

C25D1/04

IPC分类号：

C25D1/04 C25D3/38