一种用于电解铜箔生产溶液系统的添加剂操作装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于电解铜箔生产溶液系统的添加剂操作装置，属于电镀技术领域，该用于电解铜箔生产溶液系统的添加剂操作装置，包括箱体；滑槽，滑槽开设于箱体的上端，滑槽的上端固定连接有框架；以及调节机构，调节机构包括空心筒、弹簧、第一限位板、滑杆和连接组件，空心筒固定连接于框架的一侧内壁，弹簧套设连接于空心筒内，第一限位板固定连接于空心筒的侧端，滑杆滑动连接于空心筒内，连接组件设置于滑杆的侧端以实现设备进行添加剂的倒入控制，通过调节机构的工作从而使得其能更好的将溶液进行控制从而完成设备对添加剂进行控制的操作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电解铜箔生产溶液系统的添加剂操作装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123268029.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216614920U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
李会东王斌王建智黄建权杨锋段晓翼裴晓哲
申请人 ：
灵宝宝鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省三门峡市灵宝市城东产业园经一路与纬三路交叉口西北角
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金福坤
优先权 ：
CN202123268029.2
主分类号 ：
C25D21/14
IPC分类号 ：
C25D21/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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