一种改善4.5微米锂离子电解铜箔针孔的添加剂
授权
摘要
本发明公开了一种改善4.5微米锂离子电解铜箔针孔的添加剂，它包括：包括：含二硫化物添加剂：1~10ppm；DPS或ZPS：0.1~2ppm；胶原蛋白或明胶：10~50ppm；含量为0.1~2ppm的苯磺酸钾、苯磺酸钠中的至少一种。本发明的有益效果是利用含苯的磺化物替代之前聚醚类化合物，大大降低4.5微米针孔的发生；更好控制锂电箔工艺稳定性，稳定产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种改善4.5微米锂离子电解铜箔针孔的添加剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112760682A
申请号 ：
CN202011605233.6
公开（公告）日 ：
2021-05-07
申请日 ：
2020-12-30
授权号 ：
CN112760682B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
徐龙黄国平江明
申请人 ：
铜陵市华创新材料有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖四路西段3699号
代理机构 ：
铜陵市嘉同知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程玉霞
优先权 ：
CN202011605233.6
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04 C25D3/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-05-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 1/04
申请日 : 20201230
申请日 : 20201230
2021-05-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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