一种用于电解铜箔的添加剂自校正添加装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种用于电解铜箔的添加剂自校正添加装置，属于电解铜箔技术领域。该装置包括添加装置、校正装置；添加装置包括互相连接的储罐流量泵；校正装置包括设在储罐和流量泵之间的定量槽，液位传感器、超声波液位仪，液位传感器设在在定量槽上部，超声波液位仪设在定量槽顶壁；定量槽和流量泵之间设有添加阀，定量槽和储罐之间设有补液阀。本实用新型结构简单、改造部件易得，作业方便，能从根源上杜绝添加剂加入不当产出的不合格铜箔，提升成品率的同时，也能大大节省次品铜箔二次加工浪费的能源资源，尤其是电能。

基本信息

专利标题：

一种用于电解铜箔的添加剂自校正添加装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020554371.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-15

授权号：

CN210826396U

授权日：

2020-06-23

发明人：

韦诗彬江泱石新友宗道球黄国平王乾陶梦周

申请人：

甘肃德福新材料有限公司

申请人地址：

甘肃省兰州市兰州新区崆峒山路北段2108号

代理机构：

兰州嘉诺知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

郭海

优先权：

CN202020554371.5

主分类号：

C25D1/04

IPC分类号：

C25D1/04 C25D3/38 C25D21/14