本发明公开了一种低介低损耗的聚烯烃基覆铜板的制备方法，主要步骤包括：陶瓷填料用硅烷偶联剂进行表面处理；将表面改性后的二氧化硅粉料与溶剂、固化剂、助剂、以及按一定比例复配的聚烯烃混合；将混合后的混料充分混合均匀；混合完成后的浆料利用涂膜机涂膜；涂膜完成后进行低温烘干制成生胶膜片；生胶膜片在真空烘箱中半固化后脱模，制成有一定强度的半固化膜片；将上述步骤半固化片层叠达到需求厚度；将层叠后的两面覆上铜箔在真空热压机中热压成型。解决了传统覆铜板比重大，介质损耗高等问题。用此种方法所制备的覆铜板兼具优异的机械强度和介电性能，能够广泛应用于高速高频的现代电子通讯领域。