一种覆铜板用低介电填料、其制备方法、覆铜板中间层及覆铜板
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种覆铜板用低介电填料的制备方法,包括以下步骤:A)将玻璃纤维无捻纱依次进行酸洗和水洗,然后进行烘干,得到预处理后的玻璃纤维无捻纱;B)将预处理后的玻璃纤维无捻纱与处理液混合,进行表面改性,得到改性后玻璃纤维无捻纱;所述处理液包括硅烷偶联剂和聚四氟乙烯分散液,C)将所述改性后的玻璃纤维无捻纱进行挥发和烘干,然后切碎和粗磨,得到长度为100~1000μm的填料。在同等条件下,采用本发明制备的填料制成的覆铜板,介电常数更低、介电损耗更小、钻头磨损降低、剥离强度良好,生产成本低。本发明还提供了一种覆铜板用低介电填料、覆铜板中间层及覆铜板。

基本信息
专利标题 :
一种覆铜板用低介电填料、其制备方法、覆铜板中间层及覆铜板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114539626A
申请号 :
CN202210247777.2
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-03-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
宋朋泽
申请人 :
浙江鸿盛新材料科技集团股份有限公司
申请人地址 :
浙江省衢州市国智路8号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
付丽
优先权 :
CN202210247777.2
主分类号 :
C08K9/06
IPC分类号 :
C08K9/06  C08K9/04  C08K7/14  C08L71/12  C08L47/00  C08L27/18  B32B17/04  B32B15/04  B32B15/20  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08K
使用无机物或非高分子有机物作为配料
C08K9/00
使用预处理的配料
C08K9/04
用有机物质处理的配料
C08K9/06
用含硅化合物
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08K 9/06
申请日 : 20220314
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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