高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法
公开
摘要
本发明属于印刷线路板用覆铜板领域，具体涉及一种高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法。该高频半固化片包括树脂基体，所述树脂基体中均匀填充有包覆气凝胶粉并可选填充有增强填料，树脂基体、包覆气凝胶粉、增强填料的质量百分数之和按100％计，树脂基体占60‑99.9％，包覆气凝胶粉占0.1‑30％，增强填料占0‑10％。本发明的高频半固化片和覆铜板等产品，通过向树脂基体中添加包覆气凝胶粉，有效降低了产品的介电常数和介电损耗。
基本信息
专利标题 ：
高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114621543A
申请号 ：
CN202011442871.0
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张祖琼罗肖宁杨浩常稳
申请人 ：
河南爱彼爱和新材料有限公司
申请人地址 ：
河南省许昌市魏都区劳动北路与宏腾路交叉口向西500米路南魏都高新技术产业园4号厂房
代理机构 ：
郑州睿信知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭佳效
优先权 ：
CN202011442871.0
主分类号 ：
C08L27/18
IPC分类号 ：
C08L27/18 C08L71/12 C08L63/00 C08L79/04 C08L57/02 C08K13/06 C08K9/06 C08K9/10 C08K7/14 C08K5/14 C08K5/03 C08K5/375 C08K5/3492 C08J5/08 H05K1/03 B32B17/04 B32B17/12 B32B15/20 B32B15/14 B32B15/01 B32B33/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L27/00
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以卤素为终端；此种聚合物衍生物的组合物
C08L27/02
未用化学后处理改性的
C08L27/12
含氟原子
C08L27/18
四氟乙烯的均聚物或共聚物
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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