一种低介电柔性覆铜板

授权

摘要

本实用新型公开了一种低介电柔性覆铜板，包括铜箔基板、高分子低介电层、热固聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层，所述铜箔基板的一侧固定连接有第一卡块，所述铜箔基板的另一侧固定连接有第二卡块，所述第一卡块与第二卡块的两侧皆均匀设置有安装孔，且安装孔的内部设置有固定结构，所述固定结构包括有固定块、固定柱、固定卡槽和固定卡块，固定柱固定连接在安装孔的内部。本实用新型通过在热固聚酰亚胺层的内部设置有加强空腔，在加强空腔的内部横向和纵向皆均匀固定连接有第一加强筋和第二加强筋，增加热固聚酰亚胺层的强度，同时在加强空腔的内部填充有第二加强筋，更好的增加热固聚酰亚胺层的强度，避免铜箔基板断裂损坏。

基本信息

专利标题：

一种低介电柔性覆铜板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021047425.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-09

授权号：

CN212573074U

授权日：

2021-02-19

发明人：

陈绪玉秦道强

申请人：

湖北宏洋电子股份有限公司

申请人地址：

湖北省黄石市阳新县兴国镇城北工业园

代理机构：

武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

严超

优先权：

CN202021047425.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/03