一种高频低介电双面柔性覆铜板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高频低介电双面柔性覆铜板，包括薄膜基层；所述薄膜基层的上方和下方分别设置第一热塑性薄膜层和第二热塑性薄膜层；所述第一热塑性薄膜层的上方设置第一导电层；所述第二热塑性薄膜层的下方设置第二导电层。该覆铜板采用了较大厚度、低介电、特定材质的多层薄膜结构，使整个产品的介电常数和介电损耗得到最大限度的降低，其层间剥离强度得到了极大的改善，具有广阔的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种高频低介电双面柔性覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020080071.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN212115764U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
陈庞英徐莎王洋张家煌王湘京
申请人 ：
中山新高电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区科技大道沿江路
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤俊明
优先权 ：
CN202020080071.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/09 B32B27/28 B32B27/32 B32B27/08 B32B27/06 B32B15/20 B32B15/08 B32B15/085
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法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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