一种低介电和低介损的覆铜板及其制备方法和覆铜板用半固化片
公开
摘要
本发明属于覆铜板的制备领域，具体涉及一种低介电和低介损的覆铜板及其制备方法和覆铜板用半固化片。该覆铜板包括金属箔和与金属箔复合的介质层，所述介质层含有树脂粘合剂层和一层或两层以上的有机气凝胶薄膜，所述有机气凝胶薄膜沿介质层的长度方向延伸。本发明的覆铜板主要使用有机气凝胶薄膜复合树脂作为介质材料，替换传统的玻璃纤维布复合树脂的结构。以PI气凝胶薄膜为例，其介电常数低至1.14～1.96(10GHz，SPDR)，介电损耗低至0.0002～0.0095(10GHz，SPDR)，以气凝胶薄膜为基体复合树脂可方便得到具有低介电、低介损性能的覆铜板。
基本信息
专利标题 ：
一种低介电和低介损的覆铜板及其制备方法和覆铜板用半固化片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114506135A
申请号 ：
CN202011280283.1
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗肖宁杨浩常稳张祖琼
申请人 ：
河南爱彼爱和新材料有限公司
申请人地址 ：
河南省许昌市魏都区劳动北路与宏腾路交叉口向西500米路南魏都高新技术产业园4号厂房
代理机构 ：
郑州睿信知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭佳效
优先权 ：
CN202011280283.1
主分类号 ：
B32B15/20
IPC分类号 ：
B32B15/20 B32B15/08 B32B7/12 B32B27/28 B32B15/04 B32B15/095 B32B27/40 B32B9/00 B32B9/04 B32B38/08 B32B37/06 B32B37/10 B32B27/04 B32B37/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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