低介电层叠体
公开
摘要
课题为提供一种层叠体，具有良好的粘合性、介电特性以及线性膨胀性。解决手段为一种层叠体，以金属基材、粘合剂层、树脂基材的顺序层叠而成，粘合剂层中包含填料(A)，以及酸改性聚烯烃(B)与环氧树脂(C)的固化物，所述层叠体的垂直于表面方向上的所述粘合剂层的截面中，从中间点至靠近所述金属基材的表面的区域中含有的所述填料(A)的个数a1，多于从中间点至靠近所述树脂基材的表面的区域中含有的所述填料(A)的个数b1。
基本信息
专利标题 ：
低介电层叠体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302933A
申请号 ：
CN202080060744.6
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
入泽隼人
申请人 ：
东洋纺株式会社
申请人地址 ：
日本国大阪府大阪市北区堂岛浜二丁目2番8号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
汤国华
优先权 ：
CN202080060744.6
主分类号 ：
C09J123/26
IPC分类号 ：
C09J123/26 C09J163/00 C09J11/04 B32B15/08 H05K3/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J123/00
基于只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的黏合剂；基于此种聚合物的衍生物的黏合剂
C09J123/26
经化学后处理改性的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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