粘接片
公开
摘要
本发明提供粘接性高、且对形变的响应性和恢复性优异的适合用于柔性电子器件的构件的粘接片。一种粘接片，其是包含支承体及形成于该支承体上的粘接组合物层的粘接片，其中，构成该粘接组合物层的粘接组合物含有：(A)具有交联结构的异丁烯类聚合物、(B)增塑剂、以及(C)液态聚烯烃和/或液态橡胶。
基本信息
专利标题 ：
粘接片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450370A
申请号 ：
CN202080067917.7
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
名取直辉奥野真奈美
申请人 ：
味之素株式会社
申请人地址 ：
日本东京都中央区京桥一丁目15-1
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
卢曼
优先权 ：
CN202080067917.7
主分类号 ：
C09J7/30
IPC分类号 ：
C09J7/30 C09J123/26 C09J123/20 C09J11/08 C09J11/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/30
特征在于粘合剂组成
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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