用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜
授权
摘要
本公开内容涉及具有特定结构的聚合物化合物、用于接合半导体的树脂组合物和使用其生产的半导体用粘合剂膜，所述聚合物化合物包含具有能够相互氢键合的官能团的丙烯酸类树脂、和具有咪唑的丙烯酸类树脂，所述用于接合半导体的树脂组合物包含热塑性树脂、热固性树脂、固化剂、和具有特定结构的聚合物化合物。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111836840A
申请号 ：
CN201980018102.7
公开（公告）日 ：
2020-10-27
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN111836840B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
金荣三金丁鹤金柱贤李光珠
申请人 ：
株式会社LG化学
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁笑
优先权 ：
CN201980018102.7
主分类号 ：
C08F220/36
IPC分类号 ：
C08F220/36 C08F220/34 C07D403/12 C09J161/06 C09D163/00 C09D133/14 C09D11/04 C09D11/06 C09D11/08 C09J7/10 C09J7/30 H01L23/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F220/00
具有1个或更多不饱和脂族基化合物的共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且只有1个是仅以羧基或它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端
C08F220/02
具有少于10个碳原子的一元羧酸；它的衍生物
C08F220/10
酯
C08F220/34
含氮的酯
C08F220/36
除羧基氧外还含其他氧的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-11-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08F 220/36
申请日 : 20191022
申请日 : 20191022
2020-10-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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