粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置

粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装...

专利权的终止

摘要

本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、以及导电性粒子，所述导电性粒子是选自由金属粒子、碳和将非导电性的作为核心的粒子用包含导电性物质的膜被覆而成的粒子组成的组的至少1种，，式（C）中，R⁵表示氢、R⁶表示甲基，或者，R⁵表示甲基、R⁶表示氢，，式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。

基本信息

专利标题：

粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN102786908A

申请号：

CN201210279678.9

公开（公告）日：

2012-11-21

申请日：

2006-03-15

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

加藤木茂树伊泽弘行须藤朋子汤佐正己藤绳贡

申请人：

日立化成工业株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

钟晶

优先权：

CN201210279678.9

主分类号：

C09J175/16

IPC分类号：

C09J175/16 C09J4/00 C09J9/02 H01R4/04 H01L23/492