粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置

粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装...

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、和三聚异氰酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团、以及选自下述通式(D)、(E)和(F)表示的2价有机基团所构成的组的1种以上的基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，式(C)中，R⁵及R⁶各自表示氢原子和甲基或者各自表示甲基和氢原子，式(D)、(E)及(F)中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。

基本信息

专利标题：

粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN102391822A

申请号：

CN201110223300.2

公开（公告）日：

2012-03-28

申请日：

2006-03-15

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

加藤木茂树伊泽弘行须藤朋子汤佐正己藤绳贡

申请人：

日立化成工业株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

钟晶

优先权：

CN201110223300.2

主分类号：

C09J175/16

IPC分类号：

C09J175/16 C09J9/02 H05K3/32 H01L23/488 H01L21/60 H01L31/0224 H01L31/18