粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装...
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明为粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。电路构件的连接结构体具备第1电路构件、第2电路构件及作为含粘接剂组合物的电路连接材料的固化物的电路连接构件，粘接剂组合物含自由基产生剂、热塑性树脂和分子内有2个以上自由基聚合性基团且重均分子量3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(其含分子内有式(B)和/或通式(C)所示2价有机基团及选自通式(D)、(E)和(F)所示2价有机基团中1种以上基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯)，第1和第2电路构件中至少一方是挠性电路板，式中，R5及R6各自表示氢原子和甲基或各自表示甲基和氢原子，
式中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。
基本信息
专利标题 ：
粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN102355793A
申请号 ：
CN201110222487.4
公开（公告）日 ：
2012-02-15
申请日 ：
2006-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加藤木茂树伊泽弘行须藤朋子汤佐正己藤绳贡
申请人 ：
日立化成工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN201110222487.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/32 C09J175/16 C09J9/02 H01L21/60 H01L23/488 H01R4/04
法律状态
2014-12-31 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101709352808
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利申请号 : 2011102224874
申请公布日 : 20120215
号牌文件序号 : 101709352808
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利申请号 : 2011102224874
申请公布日 : 20120215
2012-03-28 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101212130084
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利申请号 : 2011102224874
申请日 : 20060315
号牌文件序号 : 101212130084
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利申请号 : 2011102224874
申请日 : 20060315
2012-02-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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