用于半导体设备的连接构件和设有该构件的半导体设备
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种用于包括多个排布的半导体模块在内的半导体设备的连接构件和设有该构件的半导体设备。连接器(64)包括信号线(62)嵌合到其中的嵌合孔(65)、形成为将信号线(62)的顶端部分导引到嵌合孔(65)的锥度部分(66)、以及用于将连接器(64)接合到控制衬底(60)的接合部分。锥度部分(66)在信号线(62)插入的那一侧上具有锥度形状。该锥度形状以嵌合孔(65)为中心，在信号线(62)插入的方向上从锥度部分(66)的外周部分向嵌合孔(65)倾斜。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体设备的连接构件和设有该构件的半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1841727A
申请号 ：
CN200610065146.X
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2006-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
古田纪文增田规行
申请人 ：
丰田自动车株式会社
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
柳春雷
优先权 ：
CN200610065146.X
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2017-05-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101717367508
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL200610065146X
申请日 : 20060321
授权公告日 : 20100120
终止日期 : 20160321
号牌文件序号 : 101717367508
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL200610065146X
申请日 : 20060321
授权公告日 : 20100120
终止日期 : 20160321
2010-01-20 ：
授权
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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