粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装...
专利权的终止
摘要
本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物是包含自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯。
基本信息
专利标题 ：
粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN102807836A
申请号 ：
CN201210284584.0
公开（公告）日 ：
2012-12-05
申请日 ：
2006-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加藤木茂树伊泽弘行须藤朋子汤佐正己藤绳贡
申请人 ：
日立化成工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN201210284584.0
主分类号 ：
C09J175/16
IPC分类号 ：
C09J175/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J175/00
基于聚脲或聚氨酯的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J175/04
聚氨酯
C09J175/14
含有碳-碳不饱和键的聚氨酯
C09J175/16
有端部碳-碳不饱和键的
法律状态
2022-02-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C09J 175/16
申请日 : 20060315
授权公告日 : 20141015
终止日期 : 20210315
申请日 : 20060315
授权公告日 : 20141015
终止日期 : 20210315
2014-10-15 ：
授权
2014-10-01 ：
著录事项变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101705741723
IPC(主分类) : C09J 175/16
专利申请号 : 2012102845840
变更事项 : 申请人
变更前 : 日立化成工业株式会社
变更后 : 日立化成株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号
号牌文件序号 : 101705741723
IPC(主分类) : C09J 175/16
专利申请号 : 2012102845840
变更事项 : 申请人
变更前 : 日立化成工业株式会社
变更后 : 日立化成株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号
2013-01-30 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101388122041
IPC(主分类) : C09J 175/16
专利申请号 : 2012102845840
申请日 : 20060315
号牌文件序号 : 101388122041
IPC(主分类) : C09J 175/16
专利申请号 : 2012102845840
申请日 : 20060315
2012-12-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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