粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置

粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装...

专利权的终止

摘要

本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、以及分子内具有1以上磷酸基的乙烯基化合物，通式（C）中，R⁵表示氢、R⁶表示甲基，或者，R⁵表示甲基、R⁶表示氢，通式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。

基本信息

专利标题：

粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN102796487A

申请号：

CN201210279675.5

公开（公告）日：

2012-11-28

申请日：

2006-03-15

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

加藤木茂树伊泽弘行须藤朋子汤佐正己藤绳贡

申请人：

日立化成工业株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

钟晶

优先权：

CN201210279675.5

主分类号：

C09J175/16

IPC分类号：

C09J175/16 C09J9/02 H01L21/603 H01R4/04 H05K3/32