粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置

粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装...

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摘要

本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内具有2个以上的(甲基)丙烯酰基和2个以上的氨酯键且具有下述式(H)表示的2价基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，

基本信息

专利标题：

粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN102277124A

申请号：

CN201110222529.4

公开（公告）日：

2011-12-14

申请日：

2006-03-15

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

加藤木茂树伊泽弘行须藤朋子汤佐正己藤绳贡

申请人：

日立化成工业株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

钟晶

优先权：

CN201110222529.4

主分类号：

C09J175/16

IPC分类号：

C09J175/16 C09J9/02 H01L23/00 H05K3/32

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C09

染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用

C09J

黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用

C09J175/00

基于聚脲或聚氨酯的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂

C09J175/04

聚氨酯

C09J175/14

含有碳-碳不饱和键的聚氨酯

C09J175/16

有端部碳-碳不饱和键的

法律状态

2014-08-06 ：

授权

2014-07-30 ：

著录事项变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101703407346
IPC(主分类) : C09J 175/16
专利申请号 : 2011102225294
变更事项 : 申请人
变更前 : 日立化成工业株式会社
变更后 : 日立化成株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号

2012-02-01 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101177112863
IPC(主分类) : C09J 175/16
专利申请号 : 2011102225294
申请日 : 20060315

2011-12-14 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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