半导体粘合剂组合物和包含其固化产物的半导体粘合剂膜
实质审查的生效
摘要
本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜，并且特别地，涉及能够除去被粘物与粘合剂之间出现的空隙并减少渗出的用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜。
基本信息
专利标题 ：
半导体粘合剂组合物和包含其固化产物的半导体粘合剂膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286848A
申请号 ：
CN202080060618.0
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金恩犯李光珠金丁鹤金柱贤张允宣
申请人 ：
株式会社LG化学
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁笑
优先权 ：
CN202080060618.0
主分类号 ：
C09J133/08
IPC分类号 ：
C09J133/08 C09J163/00 C09J163/02 C09J7/30 C09J11/04 C08G59/62
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133/00
基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133/04
酯的均聚物或共聚物
C09J133/06
只含有碳、氢和氧的酯，而氧原子只作为羧基部分存在
C09J133/08
丙烯酸酯的均聚物或共聚物
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 133/08
申请日 : 20201020
申请日 : 20201020
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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