一种新型的金属基覆铜板

授权

摘要

本实用新型公开了一种新型的金属基覆铜板，包括铜箔层和基板，所述铜箔层通过粘合剂固定于基板的表面上，基板右侧的侧板上设有一滑槽，滑槽的内壁面上覆盖有金属层，基板左侧的侧板上设有一安装槽，安装槽中均设有滑条，滑条与安装槽的内壁面之间安装有一个以上的弹簧。本实用新型结构简单，不拼接时覆铜板的外壁面不会具有凸出的部件，避免了影响外观或者存放，拼接时，可将滑条从安装槽中拉出，并滑动安装于滑槽中，直至通过无头螺栓固定，完成两者之间的拼接，且两者之间拼接后具有一个位移及缓冲的效果。

基本信息

专利标题：

一种新型的金属基覆铜板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020890750.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-25

授权号：

CN212211492U

授权日：

2020-12-22

发明人：

丁明清

申请人：

深圳亿达美科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道西乡大道与新湖路交汇处魅力时代花园1栋A座1422

代理机构：

深圳市世通专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

阮文沁

优先权：

CN202020890750.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/14