覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔
公开
摘要
本发明一个方面涉及覆铜箔层压板，其是具备绝缘层、及层压于所述绝缘层的金属箔的覆铜箔层压板，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有在分子内具有由下述式(1)所示的结构单元的聚合物，在将所述覆铜箔层压板进行蚀刻处理而露出的所述绝缘层的露出面中的铬元素量相对于所述露出面中的全部元素量为7.5原子％以下，所述露出面的十点平均粗糙度为2.0μm以下。式(1)中，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，R4～R6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。
基本信息
专利标题 ：
覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114555360A
申请号 ：
CN202080072341.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
井之上裕辉有泽达也北井佑季
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
蒋亭
优先权 ：
CN202080072341.3
主分类号 ：
B32B15/20
IPC分类号 ：
B32B15/20 B32B15/08 B32B27/30 C08F257/00 C08F290/14 H05K1/03
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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