印制电路用新型复铜箔层压板
专利权的视为放弃
摘要
本实用新型涉及一种印制电路用新型复铜箔层压板(以下简称复箔板)。其特征在于使用合成纤维和玻璃纤维毡两种增强材料；它的高频介质损耗低和介电常数小，其它介电性能也很优良。两种纤维毡结合很牢固，而耐热性和加工性能等得到改善，适用于制作电视机高频头等电路板。
基本信息
专利标题 ：
印制电路用新型复铜箔层压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN88214872.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1988-10-15
授权号 ：
CN2052715U
授权日 ：
1990-02-14
发明人 ：
刘俊泉
申请人 ：
刘俊泉
申请人地址 ：
北京市宣武区枣林前街甲21号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN88214872.9
主分类号 ：
B32B15/08
IPC分类号 ：
B32B15/08 B32B15/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/04
由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
B32B15/08
合成树脂的
法律状态
1991-06-12 ：
专利权的视为放弃
1990-02-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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